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文檔簡介
1、MTKMTKPCBPCBLAYOUTLAYOUT注意事項注意事項一零件布局零件布局PCB零件擺位對整體的性能影響比較大，合理的布局是取決于整個PCB設計成功的前提?？傮w來說，要遵循器件集中隔離原則實現(xiàn)同一種功能的電路相關部分要相對集中保持不同部分信號的回路的通暢和相對獨立.TOP面t上圖是一個典型的六層板placement，主要從以下方面考慮：1，基帶處理芯片及外部MEMY盡量靠近，并采用屏蔽蓋屏蔽，從總線考慮，保證BB到flash(M
2、CP)的走線最順暢；2，RF同BB相對隔開RF功放部分和Transceiver部分要分開做屏蔽框，布局保證RF走線盡量短，而且不要有交叉；大功率線（PA輸出和從開關到天線的連線）優(yōu)先級更高；BB部分flashFM部分pmuIOANTBlueToothSpeakSpeak1.ESD對板層的要求A.對于多層PCB，將其中一層作為地層不走任何線(最好是在CPU的下面)地層作為一個重要的電荷源，可抵消靜電放電的電荷，這有利于減小靜電場帶來的問題
3、。PCB地層也可作為其對面信號線的屏蔽體。另外，如果發(fā)生放電，由于PCB板的地平面很大，電荷很容易注入到地線面中，而不是進入到信號線中。這樣將有利于對元件進行保護，因為在引起元件損壞前，電荷可以對地層泄放掉。信號層信號層地層地層B.對于手機整機來說ESD的進入是從殼體的縫隙及IO口進入的.提高抗靜電能力通俗的說就是吸收靜電的能力.基于此地是最好的載體所以在板的邊緣(對應殼地縫隙)除了鋪大塊的銅皮地以外還要多打通孔再開綠油以便更好的吸收靜
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