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1、隨著半導(dǎo)體工藝的不斷成熟,芯片的規(guī)模越來越大,結(jié)構(gòu)越來越復(fù)雜。為了保證芯片的良率和可靠性需要進(jìn)行復(fù)雜的測(cè)試。測(cè)試超大規(guī)模的芯片需要海量的測(cè)試數(shù)據(jù),而且由于芯片測(cè)試期間的功耗遠(yuǎn)大于功能功耗,很容易對(duì)芯片造成不可逆的結(jié)構(gòu)性損壞,進(jìn)而造成芯片良率的損失。芯片的測(cè)試問題成為當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)亟待解決的問題。針對(duì)這一問題,本文對(duì)協(xié)同降低測(cè)試功耗和測(cè)試數(shù)據(jù)量的方法展開研究,主要工作如下:
提出一種三態(tài)控制的低功耗廣播掃描測(cè)試數(shù)據(jù)壓縮方法。該方
2、法根據(jù)掃描切片是否含有稀疏位和掃描切片間的相容性將掃描切片劃分為三種類型。首先針對(duì)稀疏掃描切片進(jìn)行以降低捕獲功耗為目的的X填充,然后對(duì)參考掃描切片進(jìn)行移位功耗優(yōu)化填充,最后針對(duì)每一個(gè)掃描切片的類型用一位三態(tài)信號(hào)標(biāo)志其類型。該方法只需保存參考掃描切片的內(nèi)容,對(duì)于剩余兩種掃描切片只保存其一位標(biāo)志位。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,此方法平均壓縮率為70.83%,可以有效減少測(cè)試存儲(chǔ)量。該方法對(duì)捕獲功耗的優(yōu)化均在20%以上,同時(shí)可以有效降低移位功耗。
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