Cu-Invar復合材料的制備及結構與性能優(yōu)化.pdf

1、Cu/Invar復合材料綜合了銅高導電導熱性能與Invar合金低膨脹、高強度性能，是一種理想的電子封裝材料。本文采用粉末冶金加軋制及退火工藝制備Cu/Invar復合材料，研究成分及軋制變形量對其組織結構與性能的影響;采用Ag包覆Invar及Cu，促進燒結致密化，抑制Cu/Invar界面擴散，改善復合材料的組織與性能，開展復合材料結構與性能關系研究。
　　在燒結過程中，Cu/Invar復合材料中部分Invar合金的結構由fcc轉變?yōu)?/p>

2、bcc，冷軋及退火促使復合材料Cu基體中的Ni原子重新溶入Invar合金中，Invar合金結構也重新轉變?yōu)閒cc。增大軋制變形量導致40Cu/Invar復合材料結構由Cu斷續(xù)分布轉變?yōu)镃u、Invar雙連續(xù)網絡狀分布。經過軋制（變形量70％）及750℃退火處理后，該復合材料的致密度98.6％，抗拉強度360 MPa，延伸率50％，熱導率29.3 W·(m·K)-1，熱膨脹系數(shù)10.8×10-6K-1。
　　采用Ag包覆Invar復

3、合粉體制備Cu/Ag(Invar)復合材料。Ag分布于Invar顆粒間及Cu/Invar界面，750℃燒結后再經軋制（變形量55％）及450℃退火處理的Cu/Ag(Invar)復合材料(含40 wt％(Cu+Ag))的致密度99％，抗拉強度853 MPa，延伸率25％，熱膨脹系數(shù)11×10-6K-1，熱導率42.4 W·(m·K)-1。熱導率比Cu/Invar復合材料有明顯提高。
　　采用Ag包覆Cu復合粉體制備Ag(Cu)/In