半導體制冷應用于空氣隙膜組件冷腔的試驗研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、空氣隙膜蒸餾技術具有可利用廉價低熱源(太陽能、工業(yè)廢熱、地熱等)、分離純度高、熱利用率高的獨特優(yōu)勢。影響傳質通量的主要因素是冷熱溫差,一般溫差與膜通量成冪函數關系,通過升高熱工質溫度和降低冷腔溫度來增大溫差,當熱工質溫度較為恒定時,可降低組件冷端溫度,達到提高溫差的目的。半導體制冷技術是利用熱電效應的原理制冷,具有制冷迅速、綠色環(huán)保、通過工作電流大小實現可控調節(jié)的優(yōu)點,可為膜蒸餾組件的冷端提供所需冷量。
  本文以空氣隙膜蒸餾淡化

2、苦咸水為應用研究背景,對半導體制冷與空氣隙膜組件冷腔的耦合方式進行了設計研究,并對其耦合的可行性進行了試驗研究。根據型號為9501/242/160B半導體制冷特點,設計空氣隙膜蒸餾組件的半導體制冷冷腔,半導體熱端采用箱體式插片強制水冷散熱器進行散熱,半導體冷端采用風機強制對流換熱方式。試驗分析了不同片數的半導體的制冷響應時間,環(huán)境溫度以及散熱循環(huán)水浴溫度和流量對冷壁溫度的影響及半導體并聯運行的穩(wěn)定性。
  試驗結果表明,半導體制冷

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