基于TSV的三維集成電路分割算法的研究.pdf

1、隨著科技的發(fā)展,集成電路在高性能、低功耗、便攜性的發(fā)展面臨著嚴峻的挑戰(zhàn)。在眾多新技術中,三維集成電路技術采用芯片內部垂直堆疊多層晶片的方法,成倍地提升了集成電路單位面積的集成數量,芯片層間主要通過TSV實現(xiàn)垂直互聯(lián)。但是如不加以優(yōu)化,TSV的面積開銷將占據較多的芯片面積,使得芯片開銷增加;同時三維集成電路分割方案的好壞對于電路的性能影響巨大。本文正是對于這兩個問題展開研究,主要工作如下:
　　首先,對三維集成電路的優(yōu)勢和技術方法進

2、行了描述。對于TSV技術、三維集成電路的設計制造流程、當前的三維集成電路分割方案進行介紹,并分析當前三維集成電路的研究發(fā)展方向。
　　其次,對TSV進行三維建模分析,并且通過物理計算建立其等效二維電路模型,通過分析和對比 TSV的傳輸特性不僅可以得知 TSV可以在高頻下進行低損耗傳輸,并且驗證了其二維電路模型的正確性。并進一步給出TSV在傳輸信號時的延遲計算方法,對TSV的故障類型和特性進行了分析,得到了TSV故障主要發(fā)生原因了對

3、于電路的影響。
　　再次,論文提出了基于TSV進行三維集成電路分割的算法方案,可同時考慮電路的性能要求和TSV的數量限制對于三維集成電路進行功能模塊級的分割。論文給出了該問題的數學描述,綜合多種方案的分析,設計了基于粗粒度三維集成電路的整體分割方案,并在算法級對于問題進行描述。給出算法設計的完整設計方案,并采用 C++語言對于提出的算法進行實現(xiàn)。
　　最后對于文中提出的算法進行實驗分析。使用文中提出的算法在給出三組不同約束的