片上網(wǎng)絡部分關鍵鏈路故障的診斷與容錯技術研究.pdf

1、3D NoC是將3D技術與片上網(wǎng)絡相結(jié)合，集合了可擴展性強、集成度高、功耗低、延遲低等優(yōu)點。3D NoC的通信節(jié)點、資源節(jié)點通過互連線連接成為一個巨大的網(wǎng)絡?；ミB線包括router與router之間、IP核與router之間的普通數(shù)據(jù)鏈路，芯片與芯片之間垂直連接的TSV，還有一種特殊的互連線是指NoC測試外殼的旁路。因為工藝的不成熟，互連線容易在制造和使用的過程中出現(xiàn)故障。為保證3D NoC芯片的正常通信，本文為部分關鍵的數(shù)據(jù)鏈路的測試

2、與容錯進行了深入研究。
　　為了解決3D NoC中的通信問題、TSV失效、互連線短路等問題，需要對網(wǎng)絡中的互連線路進行測試。而3D IC的測試技術已經(jīng)成為3D芯片設計與制造的掣肘。如何避免TSV復雜測試結(jié)構(gòu)的可靠性問題、保證TSV測試的正確性已經(jīng)成為一個關鍵問題。本文中提出一種類似反彈機制的新的測試結(jié)構(gòu)，通過在上下層添加硬件機制對TSV增加新的自測試結(jié)構(gòu)，使我們能夠很方便的測出當前TSV是否故障，再通過冗余的TSV對TSV的故障進

3、行容錯。本文中提出的新的結(jié)構(gòu)不需要復雜的硬件設備和上下兩層的頻繁交互，本文使用DC對測試結(jié)構(gòu)的面積進行仿真，使用pspice對功耗進行仿真，實驗結(jié)果表明本文中提出的測試結(jié)構(gòu)需要較小的面積開銷，和較低的功耗。
　　目前采用IEEE1500測試外殼的方法可以一定程度上解決NoC路由器測試的問題，但當測試外殼的旁路出現(xiàn)一個及以上的故障時，很可能導致一整條掃描鏈上的NoC路由器測試失敗。針對該問題，本文通過提出一個深度優(yōu)先最短路徑算法得到