BN基導熱復合材料的制備及熱傳導性能研究.pdf

1、隨著電子技術的飛速發(fā)展,封裝的小型化和組裝的高密度化以及各種新型封裝技術的不斷涌現(xiàn),對電子封裝材料性能的要求也越來越高。絕緣導熱高分子材料對于高頻微電子元件散熱,提高其精度、延長壽命起到了愈來愈重要的作用。其在電子封裝中具有廣泛的應用前景。在熱傳導方面,使印刷電路板的熱量及時傳導出去;同時,在電絕緣方面,保護電子元器件不被短路。另外還有其他的很多優(yōu)點,例如增強機械穩(wěn)定性,降低熱膨脹系數(shù)及內應力,防塵防潮防污染等。因此,從它的開發(fā)到應用一

2、直備受人們關注。
　　為改善基體的導熱性,實驗中在環(huán)氧樹脂中加入一種導熱值比較高的六方氮化硼材料為主要導熱絕緣填料,從而制備出高熱導率電絕緣復合材料。
　　研究首先對六方氮化硼進行預處理。預處理首先將六方氮化硼經(jīng)過機械剝離:先將六方氮化硼加入到1-甲基-2-乙基-4-吡咯烷酮有機溶液中,手工研磨30min后,制備成懸浮溶液,置于球磨罐中,以580rad/min的轉速球磨24小時,進行機械球磨剝離;取球磨剝離后的上述懸浮溶液于

3、燒杯中,放入超聲清洗機,超聲24小時,進行超聲剝離;然后將得到的懸浮溶液抽濾,得到機械剝離處理的六方氮化硼。將上述機械剝離處理后的六方氮化硼放置于電熱鼓風干燥箱150℃烘干6小時,烘干后置于瑪瑙研缽中研磨至細粉備用。
　　本文中采用的固化方案為:環(huán)氧樹脂及固化劑配比方案為,環(huán)氧樹脂E828:環(huán)氧樹脂 E42:甲基六氫苯酐(MHHPA)為1:1:2,促進劑1-氰乙基-2-乙基-4甲基咪唑為上述混合物的1％,另按填料比1:5加入磁性納