半導體分立器件綜合測試硬件系統(tǒng)的研究.pdf

1、半導體分立器件產(chǎn)業(yè)是衡量國家綜合實力的重要支柱性產(chǎn)業(yè)之一，這個龐大的產(chǎn)業(yè)主要由設計、制造、封裝和測試構(gòu)成，而測試是唯一貫穿生產(chǎn)和應用全過程的產(chǎn)業(yè)。因此半導體器件的測試對整個半導體器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展具有重要的意義。隨著半導體分立器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，對測試設備的需求量越來越大，而且目前國內(nèi)多數(shù)半導體分立器件生產(chǎn)廠家大多采用國外的測試設備，雖然產(chǎn)品質(zhì)量得到了保證，但也同時帶來了一系列的問題。因此自主研發(fā)測試系統(tǒng)具有重要的意義。
　　本文研究的分

2、立器件綜合測試系統(tǒng)能實現(xiàn)對常用半導體分立器件直流參數(shù)的測量，并能結(jié)合測試分選機在生產(chǎn)線上實現(xiàn)自動化測試。第一章主要是分析了課題研究的背景及研究意義。第二章對常用分立器件直流參數(shù)測量方法的研究，并給出了每個參數(shù)的測量方法及電路實現(xiàn)方案。第三章介紹了測試系統(tǒng)的硬件總體設計方案，硬件系統(tǒng)分別有CPU板、高壓板、低壓板、脈沖電流板等，并詳細介紹了各個功能板的設計方案及技術(shù)指標。第四章對系統(tǒng)的性能進行了研究，分析了測試系統(tǒng)的誤差來源及解決方法，并