半橋驅動電路子模塊的分析與設計.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、功率集成電路大致可分為兩類。一類是智能功率集成電路(Smart Power IC)，另一類是高壓集成電路(High Voltage IC)。高壓集成電路是高壓電子器件與起控制作用的傳統邏輯電路或模擬電路的單片集成。功率集成電路已經在馬達控制、電子鎮(zhèn)流器、汽車電子、平板顯示、開關電源等領域得到了應用，預計將是發(fā)展最快、最受歡迎的功率半導體器件。 本文分析和設計了一種高壓高速、適于功率MOSFET和IGBT的半橋驅動集成電路。根據應

2、用要求進行了電路的總體結構設計，完成了施密特觸發(fā)器、死區(qū)時間控制、欠壓鎖存、高低端驅動信號輸出、脈沖產生電路、高電位平移、脈沖濾波器、RS觸發(fā)器等模塊電路的分析和設計。在完成原理分析與電路設計的基礎上，應用Spectre仿真工具對各個電路模塊進行了仿真。 由于該驅動電路中耐高壓器件的特殊性，本文介紹了LDMOS中經常使用到的結終端技術和隔離技術，初步設計了適用于本電路的LDMOS，并對其結構進行了討論。 以標準的P阱CM

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