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文檔簡介
1、隨著信息科學(xué)技術(shù)的迅猛發(fā)展,集成電路封裝已越來越顯示出它的重要性.芯片尺寸封裝(CSP)是近年來發(fā)展最為迅速的微電子封裝新技術(shù).該文用有限元分析軟件—ANSYS對CSP和SCSP器件中的熱應(yīng)力進行模擬分析,研究結(jié)果為進一步優(yōu)化工藝參數(shù)、改善器件性能提供了理論依據(jù),對WB-CSP和SCSP封裝設(shè)計具有重要意義.具體研究結(jié)果如下:1、金線脫落或斷裂是WB-CSP器件失效的一個主要現(xiàn)象.通過對WB-CSP器件中金線(Gold Wire)所受應(yīng)
2、力的有限元模擬,發(fā)現(xiàn)金線所受應(yīng)力與塑封材料的膨脹系數(shù)、焊點大小、金線粗細、金線拱起高度等因數(shù)有關(guān).2、該文以Intel公司的1.4mm 2-die SCSP器件作為研究對象,模擬計算在不同參數(shù)條件下的器件封裝應(yīng)力,重點研究了應(yīng)力與器件翹曲應(yīng)變和分層現(xiàn)象之間的關(guān)系.3、研究了粘結(jié)劑的溢出高度對分層現(xiàn)象的影響.4、模擬了不同芯片厚度、不同粘結(jié)劑厚度以及不同粘結(jié)劑(ABLEBOND2025D、QMI536)條件下對SCSP器件封裝應(yīng)力的影響.
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