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文檔簡介
1、封裝設備是IC封裝產業(yè)的核心,其性能直接影響著IC封裝的加工質量和生產效率。機器視覺技術是確保封裝設備具有高精度、高效率的關鍵技術之一。目前國內機器視覺技術在視覺處理精度、檢測速度和穩(wěn)定性等方面的研究較國外還有一定距離,研究機器視覺檢測技術對提高國內設備工藝精度和生產水平具有重要的意義。本文以課題組自主研發(fā)的HZHDFC(華中高密度倒裝鍵合)設備為研究平臺,對視覺定位系統(tǒng)進行了研究。
針對HZHDFC封裝設備貼裝芯片引腳多、I
2、O密集、凸點間距小等特點,設計了一套相機粗測定位與精測定位結合的視覺定位系統(tǒng)。相機粗測定位采用一套能在芯片轉移過程中完成芯片糾姿的飛行視覺系統(tǒng),為芯片和基板快速定位精測區(qū)域,精測定位在其基礎上利用高分辨率精測相機對芯片和基板進行進一步的視覺定位,該視覺系統(tǒng)應用于HZHDFC封裝設備實現(xiàn)了芯片和基板的快速、精確定位。
提出一種基于Harris角點檢測的圖像定位算法,該算法利用二維掃描線進行封閉域自動填充,改善了初始的圖像質量,通
3、過圖像縮放快速跟蹤定位角點,確定直線提取區(qū)域,在此區(qū)域Hough變換精確計算出角點的位置信息,實現(xiàn)了對只能看到部分特征且圖像質量不高的被測對象快速、精確定位。離線實驗測試表明該算法相比于圖像幾何特征匹配算法具有更高的魯棒性,圖像定位精度可達±5μm。
完成了HZHDFC封裝設備的軟件系統(tǒng)需求分析,軟件系統(tǒng)總體設計(包括多線程規(guī)劃、模塊動作流程規(guī)劃、重要函數(shù)接口封裝、友好用戶界面設計等)。將本文所設計的視覺定位系統(tǒng)應用于HZHD
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