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1、本文以接地板上開(kāi)裂縫隙的耦合微帶結(jié)構(gòu)為研究對(duì)象，針對(duì)PCB電磁兼容設(shè)計(jì)領(lǐng)域中的實(shí)際情況，以FDTD數(shù)值方法為主要分析手段，探討了微帶線(xiàn)上的信號(hào)傳輸特性和信號(hào)完整性問(wèn)題，著重研究了與串?dāng)_相關(guān)聯(lián)的各種物理參數(shù)，并進(jìn)行了相關(guān)的理論和數(shù)值分析。然后合理地采用近似方法，對(duì)典型電路提出了相應(yīng)的工程設(shè)計(jì)方法。本文的主要貢獻(xiàn)在于：1.對(duì)高速數(shù)字微帶電路的串?dāng)_原理進(jìn)行了詳細(xì)的分析，并針對(duì)接地板開(kāi)裂縫隙的結(jié)構(gòu)，給出了用于工程上的串?dāng)_計(jì)算公式。2.完成了適合
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