非制冷紅外探測(cè)器鍺窗口低漏率封接工藝研究.pdf

1、非制冷紅外探測(cè)器本質(zhì)上是一種MOEMS器件，根據(jù)探測(cè)器工作的物理機(jī)制，紅外焦平面需要工作在真空環(huán)境下，以提高器件性能；同時(shí)為了保證器件的工作壽命，對(duì)探測(cè)器需要采用高氣密封裝。
　　鍺窗與探測(cè)器合金蓋帽的封接是非制冷紅外探測(cè)器封裝工藝的關(guān)鍵步驟之一，是進(jìn)行后續(xù)氣密性封裝步驟以及實(shí)現(xiàn)整體真空封裝的前提條件。所以該部分的封接質(zhì)量直接影響了探測(cè)器的真空壽命和長(zhǎng)期可靠性。
　　因此，本文基于真空釬焊的基本理論和工藝方法，對(duì)鍺窗口與探測(cè)

2、器蓋帽的低漏率封接工藝進(jìn)行了研究，具體內(nèi)容及創(chuàng)新點(diǎn)如下：
　　1．運(yùn)用有限元數(shù)值模擬的方法，利用專業(yè)仿真軟件ANSYS，建立鍺窗口和探測(cè)器外殼進(jìn)行真空釬焊的有限元模型，對(duì)真空釬焊過程進(jìn)行仿真分析，具體對(duì)真空釬焊過程中的焊件的溫度場(chǎng)和應(yīng)力應(yīng)變場(chǎng)進(jìn)行求解。由仿真分析的結(jié)果指導(dǎo)實(shí)際工藝中的一些關(guān)鍵問題：加熱方式的選擇、控制參數(shù)的設(shè)置等。
　　2．基于實(shí)驗(yàn)室現(xiàn)有的真空釬焊封裝設(shè)備，設(shè)計(jì)了鍺窗口真空釬焊的工藝流程，并利用正交試驗(yàn)法進(jìn)行

3、了工藝實(shí)踐。對(duì)工藝實(shí)踐的結(jié)果運(yùn)用可靠性試驗(yàn)的相關(guān)方法進(jìn)行了分析和評(píng)價(jià)。通過對(duì)焊接結(jié)合部的微觀結(jié)構(gòu)的分析，對(duì)Au/Ni/Au鍍層在焊接過程中的特性進(jìn)行了分析和總結(jié)，對(duì)焊接結(jié)合界面上金屬間化合物的形成和演變規(guī)律及其對(duì)焊接質(zhì)量影響進(jìn)行了討論，并得到相應(yīng)的結(jié)論。
　　3．對(duì)采用金錫焊料進(jìn)行真空釬焊時(shí)出現(xiàn)的缺陷進(jìn)行了歸納總結(jié)，制定了相應(yīng)的解決辦法。通過改進(jìn)后的工藝，獲得了實(shí)現(xiàn)鍺窗口與探測(cè)器蓋帽封接的較優(yōu)工藝參數(shù)，使得鍺窗口與探測(cè)器蓋帽封接成