SOC系統(tǒng)的高層建?！獠看鎯刂破骷翱偩€建模.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著系統(tǒng)芯片(SoC)技術的發(fā)展，芯片的復雜性日益增加，如何在設計之初，準確的從整體上把握系統(tǒng)架構，并對其性能、功耗進行評估，成為SoC設計中重大挑戰(zhàn)之一。本文從如何快速準確的建立SoC高層模型，并對其架構進行評估、優(yōu)化入手，提出建立系統(tǒng)總線的高層次抽象模型，最終實現(xiàn)整個系統(tǒng)的抽象模型，從而在設計之初準確地把握系統(tǒng)架構。 本文首先比較了當前流行的幾種建模工具SYSTEMC和PLI等的優(yōu)缺點，最終因為ARM公司的ARMulator

2、在仿真速度上的巨大優(yōu)勢，選擇其作為本文的建模工具。并在其基礎上建立外部存儲控制器的模型，通過仿真與真實芯片比較，表明模型的準確性高達95％，達到高層次建模的要求。 然后在外部存儲控制器模型的基礎上，對其架構進行優(yōu)化，針對GARFIELD系列芯片使用的ARM7TDMI內核沒有緩存(CACHE)的特點，利用SDRAM的突發(fā)(BURST)傳輸特性，在外部存儲控制器中加入CACHE，將數(shù)據(jù)或指令預取到CACHE中，減少對SDRAM訪問的

3、等待時間，從而提高系統(tǒng)性能。仿真結果表明，相比較于GARFIELD芯片，在外部存儲控制器中引入組相關的數(shù)據(jù)和指令CACHE及預取結構后，系統(tǒng)性能有50％的提升。 最后在外部存儲控制器模型的基礎上，建立了基于ARMulator的AMBA總線模型和外設接口?？偩€模型由AHB、APB、總線仲裁機制和中斷控制器(INTC)等組成。外設的接口包括AHB接口、APB接口和中斷接口。通過接口可以擴展出滿足各種需要的外設模型，從而在設計之初在A

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