熔石英材料大氣等離子體加工工藝研究.pdf

1、國家重大科學工程對光學零件加工提出了高效超精密和表面及亞表面無損傷要求。然而，傳統(tǒng)的光學加工主要依靠研磨拋光。這種加工方法會在零件表面產生較深刻痕，并且材料的塑性變形和脆性破壞是機械加工不可避免的。但化學加工方法可獲得無損表面。大氣等離子體拋光是一種利用等離子體激發(fā)出的活性原子與工件表面原子發(fā)生化學反應獲得無損光學表面的方法。
　　目前，為了緊密結合課題對光學熔石英材料加工需求，正開展相關研究工作。通過建立加工工藝系統(tǒng)，實現(xiàn)加工時

2、間的穩(wěn)定性，加工速度與時間線性關系控制及去除函數(shù)模型，得到比較理想的面形精度。
　　原系統(tǒng)設計用以加工半導體硅片，而熔石英在化學性質上與硅存在諸多差異，并且原放電結構不適合用于進行形貌加工，因此需要對系統(tǒng)做出一些改進。通過多次修改發(fā)生裝置設計方案，最終確定了新炬結構，使加工速度得到較大提高，能滿足粗精加工需求，并減少了表面沉積物。
　　本文還從系統(tǒng)的物理化學特性及光譜學的角度進行了相關分析，在理論上闡述大氣等離子加工的去除機