微量稀土Ce對(duì)Sn-Cu-Ni釬料焊點(diǎn)可靠性影響的研究.pdf

1、近年來(lái)，無(wú)鉛釬料的研究一直是熱點(diǎn)課題，但是完全實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛釬料的商業(yè)化生產(chǎn)與應(yīng)用，仍有許多問(wèn)題需要深入研究。本文以無(wú)鉛釬料Sn-0.5Cu-0.05Ni為主要研究對(duì)象，在其中添加不同含量的稀土鈰，較為系統(tǒng)地研究了微量稀土鈰對(duì)Sn-Cu-Ni無(wú)鉛釬料的物理性能、潤(rùn)濕性能與焊點(diǎn)可靠性的影響。 添加微量的稀土鈰對(duì)Sn-Cu-Ni釬料的熔化溫度和密度的影響不大，而電阻率有所上升，但低于傳統(tǒng)的Sn-37Pb釬料的電阻率，說(shuō)明該釬料具有良好的電

2、流傳輸能力，可以減少電路中的發(fā)熱。 采用鋪展性試驗(yàn)方法和潤(rùn)濕平衡法測(cè)試了Sn-Cu-Ni-Ce無(wú)鉛釬料的潤(rùn)濕性，結(jié)果表明，在相同溫度與相同氣氛下，微量稀土鈰的加入可提高Sn-Cu-Ni無(wú)鉛釬料的潤(rùn)濕性能，且N2保護(hù)和溫度升高能更進(jìn)一步提高釬料的潤(rùn)濕性，但溫度不能過(guò)高，由于熔融釬料表面氧化，溫度過(guò)高對(duì)改善釬料潤(rùn)濕性的作用有所削弱。 對(duì)Sn-Cu-Ni-Ce無(wú)鉛釬料焊點(diǎn)進(jìn)行了力學(xué)性能測(cè)試，并分析了釬料的顯微組織，結(jié)果表明，S

3、n-Cu-Ni釬料中添加適量的稀土鈰，能夠細(xì)化釬料組織，從而提高焊點(diǎn)的力學(xué)性能。當(dāng)鈰的含量為0.05％左右時(shí)，焊點(diǎn)的力學(xué)性能達(dá)到最佳值。鈰含量超過(guò)0.05％后，繼續(xù)增大稀土鈰的添加量，Sn-Cu-Ni釬料的顯微組織中出現(xiàn)黑色的稀土脆性化合物，焊點(diǎn)力學(xué)性能也隨之有所下降。 研究了在熱循環(huán)試驗(yàn)條件下片式電阻Sn-Cu-Ni-Ce焊點(diǎn)力學(xué)性能的變化規(guī)律。結(jié)果表明，隨著熱循環(huán)次數(shù)的增加，片式電阻Sn-Cu-Ni-Ce焊點(diǎn)的剪切力逐漸降低