VLSI熱載流子退化的嵌入式測試技術(shù)研究.pdf_第1頁
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文檔簡介

1、隨著VLSI技術(shù)的發(fā)展，MOS集成電路進(jìn)入超深亞微米時(shí)代，熱載流子效應(yīng)變得更加嚴(yán)重，使得熱載流子效應(yīng)對于MOS器件和電路可靠性的影響越來越大，對熱載流子效應(yīng)的研究變得越來越重要。為此，本文做了以下相關(guān)研究工作：
　　 首先，本文概括的介紹了集成電路熱載流子可靠性研究的國內(nèi)外研究動(dòng)態(tài)，分析了MOSFET熱載流子退化的失效機(jī)理，研究了抗熱載流子退化效應(yīng)的可靠性設(shè)計(jì)方法，并通過BERT的模擬驗(yàn)證了其有效性。從而為CMOS集成電路的可靠

2、性設(shè)計(jì)提供了很好的參考依據(jù)；
　　 其次，本文在深入研究和了解相關(guān)的熱載流子效應(yīng)機(jī)理和測試方法的基礎(chǔ)上，介紹了一種熱載流子退化的嵌入式實(shí)時(shí)預(yù)測方法，并在0.35微米CMOS混合信號(hào)工藝下完成了預(yù)測電路的模擬仿真驗(yàn)證和版圖設(shè)計(jì)并投片。當(dāng)VLSI熱載流子退化引起的瞬態(tài)性能退化超過預(yù)設(shè)的界限時(shí)，本預(yù)測電路會(huì)發(fā)出一個(gè)報(bào)警信號(hào)。它只占用很小的芯片面積，同時(shí)它幾乎不與被測電路共用信號(hào)(除上電復(fù)位信號(hào)和電源信號(hào)外)，從而幾乎不會(huì)給被測系統(tǒng)帶來

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