壓電陶瓷-金屬阻尼復合材料的制備與性能研究.pdf

1、以銅粉和超細BaTiO3粉體為原料，采用球磨混粉、冷壓成型、熱壓燒結工藝制備了BaTiO3/Cu復合材料；采用非自發(fā)形核表面淀積工藝對超細BaTiO3粉體實施了Cu2O包覆處理，并制備了Cu2O包覆BaTiO3/Cu復合材料。采用XRD、OM、SEM、EDS、XPS對復合材料的顯微組織進行了研究；采用室溫拉伸、室溫壓縮等方法研究復合材料的力學性能，采用SEM對斷口形貌進行了分析；采用動態(tài)機械分析儀（DMA）對復合材料的溫度阻尼特性、溫度

2、儲能模量特性和應變阻尼特性進行了測試，并分析了不同體系復合材料阻尼產生機制。
　　對BaTiO3/Cu和Cu2O包覆BaTiO3/Cu復合材料的SEM和EDS分析表明，當BaTiO3陶瓷顆粒含量較低時，顆粒分布均勻彌散，界面結合良好，隨著含量增加，陶瓷顆粒傾向于連接成三維網狀結構；Cu2O覆層包裹完整，覆層無雜質，包覆后陶瓷粉體的尺寸約為0.3～1.5μm。
　　對于Cu2O包覆BaTiO3/Cu復合材料，當陶瓷含量較低時，

3、提高抗拉強度隨陶瓷含量增加而提高；延伸率隨陶瓷含量增加呈下降趨勢；抗壓強度隨陶瓷含量增加略有降低，而相對壓縮率下降顯著。從斷口形貌分析，低陶瓷含量的復合材料具有局部韌性斷裂的特征。
　　BaTiO3/Cu復合材料的溫度阻尼特性為：在室溫～130℃，材料的內耗值幾乎不隨溫度變化，超過130℃內耗值大幅下降，且低頻時內耗值與溫度的依賴關系更為明顯；Cu2O包覆BaTiO3/Cu復合材料溫度阻尼特性為：內耗值隨溫度升高先減小，超過120

4、℃大幅增加，且隨頻率增加阻尼性能提高；兩者的應變阻尼特性均為：隨應變增加阻尼顯著提高。
　　壓電陶瓷/阻尼復合材料存在位錯阻尼、界面阻尼、氧缺位耗散和壓電—導電耗散機制。高陶瓷含量的BaTiO3/Cu和Cu2O包覆BaTiO3/Cu復合材料中均出現在應力誘導下氧缺位擴散所致的內耗的極大。在Cu2O包覆BaTiO3/Cu復合材料中，壓電—導電內耗機制的理論溫度阻尼特性與真實溫度阻尼特性在BaTiO3居里點以下有較好的對應和一致性，證