基于SiP技術的X波段T-R組件封裝技術研究.pdf

1、T/R組件是有源相控陣雷達的核心，其性能直接影響有源相控陣雷達整機的性能。隨著基于移動武器平臺的現(xiàn)代雷達技術不斷發(fā)展和雷達系統(tǒng)的目標環(huán)境和電磁環(huán)境日益復雜化，對具有高性能、高可靠性、小型化、低成本的T/R組件需求越來越迫切，特別是電磁兼容、抗干擾性能良好的有源相控陣雷達更是現(xiàn)代雷達技術發(fā)展的主流方向。SiP(system in package)系統(tǒng)級封裝技術的出現(xiàn)能極大地滿足現(xiàn)代雷達技術發(fā)展要求，能夠很大程度上促進 T/R組件的小型化、

2、高集成度及高可靠性的快速發(fā)展。
　　本文重點對基于SiP技術的X波段T/R組件封裝技術進行研究，完成了組件的封裝方案設計、電磁兼容性設計和T/R組件封裝測試。
　　首先確定了組件的封裝方案：整體尺寸為41mm×41mm×12mm，主要采用金屬銅作為封裝腔體材料（表面鍍金處理），整個封裝為自定義24引腳封裝（21個控制端口和3個微波信號端口）?？紤]到該小型化T/R組件在狹小空間內(nèi)集成了多個MMIC芯片和其他無源器件，系統(tǒng)電路很

3、容易產(chǎn)生諧振，出現(xiàn)自激信號，本論文針對性地提出電磁兼容性設計方案，運用金屬隔墻對電路中的射頻元器件進行空間隔離，避免元器件之間發(fā)生空間互擾。為了減小電路中傳輸線的不連續(xù)性帶來的空間電磁干擾，對組件中的金絲鍵合互連結構進行詳細分析，尋找最佳的鍵合方式，提高系統(tǒng)整體穩(wěn)定性。
　　然后運用三維電磁仿真軟件HFSS建立發(fā)射支路、接收支路、總體電路的三種封裝腔體模型，進行本征模式仿真分析，提取各封裝腔體諧振點，將出現(xiàn)在工作頻帶內(nèi)的諧振點消除