光纖激光釬焊鍵合過(guò)程中界面反應(yīng)及對(duì)準(zhǔn)研究.pdf_第1頁(yè)
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1、光電子封裝中，在激光二極管已預(yù)先定位的前提下，光纖的精確定位與鍵合對(duì)于提高光電子器件的耦合效率至關(guān)重要，為此有必要對(duì)鍵合過(guò)程中影響光纖對(duì)準(zhǔn)的因素進(jìn)行分析。同時(shí)，激光釬焊過(guò)程中焊點(diǎn)的界面反應(yīng)不同于傳統(tǒng)的整體加熱方法，通過(guò)研究界面反應(yīng)可以有效地控制界面金屬間化合物的生長(zhǎng)，從而改善焊點(diǎn)的性能。
　　本文對(duì)比了激光釬焊條件下AuSn及InSn兩種釬料分別與Au/Ti及Au/Ni兩種鍍層形成的焊點(diǎn)界面微觀組織，分析了不同釬料與鍍層的界面反應(yīng)

2、機(jī)理。結(jié)果表明界面微觀組織的種類(lèi)、形態(tài)、數(shù)量、分布等與激光輸入能量密切相關(guān)。
　　進(jìn)一步考察了光纖鍵合過(guò)程中AuSn釬料與Au/Ni/Cu，Au/Cu兩種焊盤(pán)形成的焊點(diǎn)界面微觀組織，并分別研究了AuSn-Au/Ni, AuSn-Au/Ti, AuSn-Au/Ni/Cu, AuSn-Au/Cu的界面上Au-Ni-Sn、Au-Cu-Sn等多種三元金屬間化合物在老化過(guò)程中的演變。
　　采用焊盤(pán)-釬料-銅絲系統(tǒng)來(lái)模擬光纖鍵合過(guò)程中的

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