畢業(yè)設(shè)計----smt貼裝設(shè)備與質(zhì)量

1、<p><b>　　畢業(yè)設(shè)計論文</b></p><p>　　系部 機電學(xué)院 </p><p>　　專業(yè) 電子組裝技術(shù)與設(shè)備 </p><p>　　題目 SMT貼裝設(shè)備與質(zhì)量 </p><

2、p>　　指導(dǎo)教師 </p><p>　　評閱教師 </p><p>　　完成時間： 2011 年 月 日</p><p>　　畢業(yè)設(shè)計（論文）中文摘要</p><p>　　畢業(yè)設(shè)計（論文）

3、外文摘要</p><p><b>　　目錄</b></p><p>　　1 引言——SMT簡述</p><p>　　2 貼裝技術(shù)的原理及貼裝設(shè)備簡介</p><p>　　2.1 貼裝設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)</p><p>　　2.2 貼裝設(shè)備的類型</p><p>　　2.3 貼裝

4、設(shè)備的技術(shù)參數(shù)</p><p>　　2.4 貼裝設(shè)備的編程</p><p><b>　　3 貼裝工藝過程</b></p><p><b>　　4 貼裝質(zhì)量分析</b></p><p><b>　　4.1 拋料問題</b></p><p><b>

5、;　　4.2 飛件問題</b></p><p><b>　　4.3 元件移位</b></p><p>　　5 貼裝工藝的現(xiàn)狀及其發(fā)展</p><p><b>　　結(jié)論</b></p><p><b>　　致謝</b></p><p><

6、b>　　參考文獻</b></p><p><b>　　1 引言</b></p><p>　　進入21世紀以來，中國電子信息產(chǎn)品制造業(yè)加快了發(fā)展步伐，每年都以20％以上的速度高速增長，成為國民經(jīng)濟的支柱產(chǎn)業(yè)，整體規(guī)模連續(xù)三年居全球第2位。隨著中國電子制造業(yè)的高速發(fā)展，中國的SMT技術(shù)及產(chǎn)業(yè)也同步迅猛發(fā)展，整體規(guī)模也居世界前列。</p>&

7、lt;p>　　表面貼裝技術(shù)（Surface Mounting Technology簡稱SMT）是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生產(chǎn)的自動化。這種小型化的元器件稱為：SMY器件（或稱SMC、片式器件）。將元件裝配到印刷（或其它基板）上的工藝方法稱為SMT工藝。相關(guān)的組裝設(shè)備則稱為SMT設(shè)備。目前，先進的電子產(chǎn)品，特別是在計算機及通

8、訊類電子產(chǎn)品，已普遍采用SMT技術(shù)。國際上SMD器件產(chǎn)量逐年上升，而傳統(tǒng)器件產(chǎn)量逐年下降，因此隨著進間的推移，SMT技術(shù)已越來越普及。</p><p>　　2 貼裝技術(shù)的原理及貼裝設(shè)備簡介</p><p>　　表面貼裝技術(shù)是一個跨學(xué)科的應(yīng)用技術(shù)，覆蓋了材料學(xué)、化學(xué)、機械工程、自動控制、計算機硬件、軟件工程、模式識別、等多方面的技術(shù)。對基礎(chǔ)知識的掌握是能夠熟練掌握SMT技術(shù)的關(guān)鍵。</

9、p><p>　　SMT生產(chǎn)中一個關(guān)鍵工序是貼裝。說它關(guān)鍵，是因為SMT生產(chǎn)流程中無論設(shè)備復(fù)雜程度，技術(shù)密集程度，還是設(shè)備成本都是最高的，它在生產(chǎn)工序中所占用的平均加工時間也是最長的。而且也是設(shè)備故障率最高的一道工序；可以說SMT生產(chǎn)線的設(shè)備故障中相當大一部分是在這道工序。因此貼裝技術(shù)可以稱為SMT技術(shù)的支柱和技術(shù)發(fā)展的重要標志。</p><p>　　2.1 貼裝設(shè)備的基本結(jié)構(gòu)</p>

10、;<p>　　根據(jù)上面所述的貼裝設(shè)備的基本工序，我們可以描繪出最基本的貼裝設(shè)備模型：</p><p><b>　?。?）機架；</b></p><p><b>　?。?）供料器；</b></p><p>　?。?）供料器裝載裝置；</p><p><b>　　（4）貼裝頭；&

11、lt;/b></p><p>　?。?）PCB傳送器；</p><p>　?。?）PCB定位裝置；</p><p>　?。?）元器件對中裝置；</p><p>　?。?）軟件支持系統(tǒng)。</p><p><b>　　2.1.1 機架</b></p><p>　　常見機架

12、有整體鑄造式和焊接式。但無論哪種工藝制成的機架都保證機器運行中的穩(wěn)定，無位移；機架不隨機器震動而產(chǎn)生震顫。</p><p><b>　　2.1.2 供料器</b></p><p>　　供料器系統(tǒng)主要由供料器，和供料器裝載及運送機構(gòu)組成。</p><p><b>　　供料器主要分為：</b></p><p

13、><b>　　（1）帶狀供料器</b></p><p>　　帶狀供料器是按照每次運動供一顆料運動的，多采用同步棘輪結(jié)構(gòu)。按照動力源來分，可以分為機械式，氣動式，電動式。機械式靠貼裝頭運動過程中敲擊進給供料器進給柄實現(xiàn)驅(qū)動。氣動式依靠供料器內(nèi)的電磁閥轉(zhuǎn)換帶動氣缸產(chǎn)生機械運動，和機械式一樣帶動同步棘輪運行。而電動式則依靠直流電機提供動力。見圖1</p><p>&l

14、t;b>　　圖1 帶狀供料器</b></p><p><b>　?。?）管狀供料器</b></p><p>　　管狀供料器主要用來運送采用管狀包裝的PLCC，SOJ元件。通過供料器內(nèi)的電機所引起的低頻振動使元件下降到元件拾取位置。</p><p><b>　?。?）盤裝供料器</b></p>

15、<p>　　盤裝供料器（見圖2）一般用于QFP類元件，簡單的是單盤結(jié)構(gòu)；還有復(fù)雜的多層結(jié)構(gòu)，可以同時放入20多盤元件。多盤結(jié)構(gòu)每次對一盤操作，原則上可以放入多種元件。最大的優(yōu)勢是可以實現(xiàn)不停機換料。</p><p><b>　　圖2 盤裝供料器</b></p><p>　?。?）散裝料倉供料器</p><p>　　散裝料倉供料器，散

16、裝料的最大優(yōu)勢是價格便宜。散裝料倉供料器依靠振動將元件沿輸送軌道輸送到拾取位置。</p><p>　　2.1.3 供料器裝載裝置</p><p>　　供料器裝載裝置分為固定式和移動式兩種：</p><p>　?。?）固定式對應(yīng)的拾取頭（貼裝頭）為移動式，例如環(huán)球儀器（Universal）的GSM系列異型貼裝設(shè)備。</p><p>　　（2）移

17、動式供料器裝載裝置對應(yīng)固定式固定式對應(yīng)的拾取頭（貼裝頭）。例如Fuji公司的CP系列和SANYO公司的TCM系列。</p><p>　　移動式供料器裝載裝置主要包括裝載小車和傳動軸。小車一般可以分為2組，當兩組小車上按照相同的順序安排同樣的元件時可以實現(xiàn)不停機換料。也可以把兩組裝載小車通過軟件設(shè)置合并成一組。</p><p>　　為保證帶狀供料器的進給準確，應(yīng)定期校準。</p>

18、<p><b>　　2.1.4 貼裝頭</b></p><p>　　貼裝頭主要工作流程如下：</p><p>　?。?）吸嘴移動到拾取元件位置，真空打開，吸嘴下降吸取元件；</p><p>　　（2）通過真空壓力傳感器或光電傳感器檢測是否吸到元件；</p><p>　?。?）通過攝像頭或光電傳感器檢測元件高

19、度（垂直方向）；</p><p>　?。?）通過攝像頭或光電傳感器檢測元件轉(zhuǎn)角（水平方向），并識別元件特征，然后讀取元件數(shù)據(jù)庫中預(yù)先設(shè)置的元件特征值，將實際值與檢測值相比較，從而對元件特征進行判斷。當特征值不符時則判別拾取元件錯誤，重新拾取。如相符則對元件目前的中心位置、轉(zhuǎn)角進行計算；</p><p>　?。?）將錯誤的元件拋到廢料收集盒中；</p><p>　?。?/p>

20、6）通過貼裝頭的旋轉(zhuǎn)調(diào)整元件角度；通過貼裝頭的移動，或PCB的移動調(diào)整X/Y方向坐標到預(yù)先設(shè)定位置，使元件中心與貼裝位置點重合；</p><p>　?。?）吸嘴下降到預(yù)先設(shè)定的高度，真空關(guān)閉，元件落下。有些機器在關(guān)閉真空后，有一個極短的吹出的氣流，使元件落下到預(yù)定位置。一般情況下元件下落的垂直位置與PCB板之間有一個微小的距離；</p><p>　?。?）貼裝完畢，吸嘴升起到初始位置，準備

21、下次拾取元件。</p><p>　　2.1.5 PCB傳送器</p><p>　　傳送機構(gòu)基本上相同，都采用傳送帶軌道。有些設(shè)備采用一條完整軌道；例如環(huán)球儀器（Universal ）的GSM系列異型貼裝設(shè)備 。</p><p>　　2.1.6 PCB定位裝置</p><p>　　PCB在裝載入機器內(nèi)，貼裝之前必須確定PCB的原點位置與機器設(shè)定

22、一致，從而通過坐標系的變換得到正確的貼裝位置。一般有機械式定位和借助機器視覺實現(xiàn)的光學(xué)定位兩種。</p><p>　　機械定位速度快，但定位精度低于機器視覺定位；而機器視覺定位因為坐標精度主要取決于攝像機的識別精度和計算處理的精度（升級攝像機和軟件就有可能提高識別精度），所以精度要高很多，但定位速度慢。因此現(xiàn)在很多高精度機器采用現(xiàn)用機械方式確定大致位置，再用光學(xué)（機器視覺）方式確定PCB的精確位置的復(fù)合定位方式。

23、 </p><p>　　2.1.7 元器件對中裝置</p><p>　　所謂元件對中，指貼裝設(shè)備在吸取元件時要保證吸嘴吸在元件中心，這樣才能使元件中心與貼裝頭的中心保持一致。</p><p>　　早期的元件對中采取機械對中方式。</p><p>　　現(xiàn)在取而代之的是利用CCD器件的攝像機通過機器視覺定位。通過對元件進行成像，并對圖像的數(shù)字圖像

24、通過進行邊緣處理等圖像處理算法進行分析，找出元件的幾何尺寸、幾何特征、幾何中心等數(shù)據(jù)。再通過與控制系統(tǒng)的數(shù)據(jù)相比較得出元件的X/Y方向以及轉(zhuǎn)角的偏差。并通過控制系統(tǒng)進行修正。</p><p>　　2.1.8 軟件支持系統(tǒng)</p><p>　　貼裝設(shè)備的軟件系統(tǒng)基于多種操作系統(tǒng)，從DOS，OS/2，Apple OS，Windows，到Windows NT，Unix。</p>&

25、lt;p>　　2.2 貼裝設(shè)備的類型</p><p>　　目前貼裝設(shè)備大致可分為四種類型：動臂式、復(fù)合式、轉(zhuǎn)盤式和大型平行系統(tǒng)。不同種類的貼裝設(shè)備各有優(yōu)劣，通常取決于應(yīng)用或工藝對系統(tǒng)的要求，在其速度和精度之間也存在一定的平衡。</p><p><b>　　2.2.1 動臂式</b></p><p>　　動臂式機器具有較好的靈活性和精度，適

26、用于大部分元件，高精度機器一般都是這種類型，但其速度無法與復(fù)合式、轉(zhuǎn)盤式和大型平行系統(tǒng)相比。不過元件排列越來越集中在有源部件上，比如有引線的QFP和BGA陣列元件，安裝精度對高產(chǎn)量有至關(guān)重要的作用。復(fù)合式、轉(zhuǎn)盤式和大型平行系統(tǒng)一般不適用于這種類型的元件安裝。動臂式機器分為單臂式和多臂式，單臂式是最早先發(fā)展起來的現(xiàn)在仍然使用的多功能貼裝設(shè)備。在單臂式基礎(chǔ)上發(fā)展起來的多臂式貼裝設(shè)備可將工作效率成倍提高，如YAMAHA公司的YV112就含有兩

27、個帶有12個吸嘴的動臂安裝頭，可同時對兩塊電路板進行安裝。</p><p><b>　　2.2.2 復(fù)合式</b></p><p>　　復(fù)合式機器是從動臂式機器發(fā)展而來，它集合了轉(zhuǎn)盤式和動臂式的特點，在動臂上安裝有轉(zhuǎn)盤，像Siemens的Siplace80S系列貼裝設(shè)備，有兩個帶有12個吸嘴的轉(zhuǎn)盤。由于復(fù)合式機器可通過增加動臂數(shù)量來提高速度，具有較大靈活性，因此它的發(fā)

28、展前景被看好，如Siemens最新推出的HS50機器就安裝有4個這樣的旋轉(zhuǎn)頭，貼裝速度可達每小時5萬片以上。</p><p><b>　　2.2.3 轉(zhuǎn)盤式</b></p><p>　　轉(zhuǎn)盤式機器由于拾取元件和貼裝動作同時進行，使得貼裝速度大幅度提高，這種結(jié)構(gòu)的高速貼裝設(shè)備在我國的應(yīng)用最為普遍，不但速度較高，而且性能非常的穩(wěn)定，如松下公司的MSH3機器貼裝速度可達到0

29、.075秒/片。但是這種機器由于機械結(jié)構(gòu)所限，其貼裝速度已達到一個極限值，不可能再大幅度提高。</p><p>　　2.2.4 大型平行系統(tǒng)</p><p>　　大型平行系統(tǒng)由一系列的小型獨立組裝機組成。各自有絲杠定位系統(tǒng)機械手，機械手帶有攝像機和安裝頭。各安裝頭都從幾個帶式送料器拾取元件，并能為多塊電路板的多塊分區(qū)進行安裝，這些板通過機器定時轉(zhuǎn)換角度對準位置。如PHILIPS公司的FCM

30、機器有16個安裝頭，實現(xiàn)了0.0375秒/片的貼裝速度，但就每個安裝頭而言，貼裝速度在0.6秒/片左右，仍有大幅度提高的可能。</p><p>　　復(fù)合式、轉(zhuǎn)盤式和大型平行系統(tǒng)屬于高速安裝系統(tǒng)，一般用于小型片狀元件安裝。轉(zhuǎn)盤式機器也被稱作“射片機”，因為它通常用于組裝片式電阻電容。另外，此類機器具有高速“射出”的能力。因為無源元件，裸芯片、以及其他引線元件所需精度不高，射片機組裝可實現(xiàn)較高的產(chǎn)能。高速機器由于結(jié)構(gòu)

31、較普通動臂式機器復(fù)雜許多，因而價格也高出許多，在選擇設(shè)備時要考慮到這一點。</p><p>　　實驗表明，動臂式機器的安裝精度較好，安裝速度為每小時5000～20000個元件（CPH）。復(fù)合式和轉(zhuǎn)盤式機器的組裝速度較高，一般為每小時20000～50000個。大型平行系統(tǒng)的組裝速度最快，可達每小時50000～100000個。</p><p>　　2.2.5 如下是目前主流的貼裝設(shè)備（FUJI

32、）</p><p>　　CP-743ME后側(cè)（見圖3）：</p><p>　　圖3 CP-743ME后側(cè)</p><p>　　CP-743ME前側(cè)（見圖4）：</p><p>　　圖4 CP-743ME前側(cè)</p><p>　　QP-242E系列后側(cè)（見圖5）：</p><p>　　圖5 QP-

33、242E系列后側(cè)</p><p>　　QP-242E系列前側(cè)（見圖6）：</p><p>　　圖6 QP-242E系列前側(cè)</p><p><b>　　高速機（見圖7）：</b></p><p><b>　　圖7 高速機</b></p><p>　　2.3 貼裝設(shè)備的技術(shù)參數(shù)

34、</p><p>　　各種不同速度、不同功能、不同結(jié)構(gòu)的貼機的技術(shù)參數(shù)基本相同，主要有以下幾種：</p><p>　?。?）貼裝精度與能力；</p><p><b>　　（2）照相機參數(shù)；</b></p><p>　　（3）元件貼裝范圍；</p><p><b>　?。?）貼裝速度；&l

35、t;/b></p><p>　?。?）基板支持范圍；</p><p>　?。?）最大裝料能力；</p><p>　?。?）機器的電、氣參數(shù)及環(huán)境要求；</p><p>　?。?）機器的外觀尺寸、重量及物理承重要求。</p><p>　　前面兩種參數(shù)決定貼裝設(shè)備的主要功能，能貼什么樣的元件；貼裝速度決定貼裝設(shè)備的產(chǎn)

36、能；基板支持范圍和最大裝料能力決定能支持多大的線路板和最多能容納多少品種的元件；后兩個參數(shù)則決定機器的安裝條件。</p><p>　　表面貼裝技術(shù)的優(yōu)點是把元器件精確、快速地貼放到印制板的電路焊盤上，因此貼裝精度和貼裝速度是貼裝設(shè)備最重要的兩個參數(shù)。</p><p>　　2.4 貼裝設(shè)備的編程</p><p>　　貼裝設(shè)備是用來實現(xiàn)高速、高精度地貼放元器件的設(shè)備。貼

37、裝設(shè)備編程是指通過按規(guī)定的格式或語法編寫一系列的工作指令，讓貼裝設(shè)備按預(yù)定的工作方式進行貼裝工作。一般每個工廠都有自己的編程方式，這個很靈活，可以自己編寫的小軟件、可以購買專業(yè)的離線軟件、可以設(shè)備廠家自帶的編程軟件。</p><p>　　2.4.1 獲取坐標</p><p>　?。?）擁有完整的坐標檔案包括：XY坐標、角度、位置編號。</p><p>　　這樣的檔案

38、最好，直接與BOM整合就可以了。</p><p>　?。?）EDA文件，如Protel99se.PowerPCB的原始PCB文件。</p><p>　　需要從這些軟件中再輸出坐標。</p><p>　?。?）Gerber文件</p><p>　　這種數(shù)據(jù)最煩瑣。需要很麻煩的轉(zhuǎn)化和處理。</p><p>　　2.4.2

39、結(jié)合BOM用坐標文件與BOM整合，刪除多余的位置加入元件料號。</p><p>　　2.4.3 開始編程</p><p>　　（1）一般每個工廠都有自己的編程方式，這個很靈活，可以自己編寫的小軟件?？梢再徺I專業(yè)的離線軟件?？梢允窃O(shè)備廠家自帶的編程軟件。如：松下的PANAPRO、環(huán)球的ups、FUJI的FLEXA。</p><p>　?。?）用這些軟件對剛才的坐標文件

40、進行處理，基本程序都包含Mark Data、PCB data、Location Data、Offset data、Components data等。</p><p>　?。?）對程式進行優(yōu)化，這個要結(jié)合機器的配置。需要長時間觀察和理解。好軟件的話基本自動優(yōu)化就可以了。</p><p>　?。?）轉(zhuǎn)出程式，導(dǎo)出上料表。</p><p><b>　　3 貼裝工

41、藝過程</b></p><p>　　（1）待貼裝的PCB進入傳送軌道，在軌道入口處的傳感器發(fā)現(xiàn)PCB，系統(tǒng)通知傳送帶電機工作，將PCB送入下一位置。</p><p>　?。?）PCB進入工作區(qū)起點，傳送裝置將PCB送入貼裝位置，在即將到位時觸發(fā)貼裝位置的傳感器，系統(tǒng)控制相應(yīng)機構(gòu)使PCB停留在預(yù)定貼裝位置上。機械定位裝置工作，將PCB固定在預(yù)定位置。夾緊裝置工作，將PCB夾緊固定

42、，避免PCB移動。</p><p>　?。?）PCB定位裝置工作，確定PCB的位置是在預(yù)定的位置上，否則對PCB的位置坐標參照系統(tǒng)坐標系進行修正。</p><p>　　（4）按照程序設(shè)定對加工光學(xué)判別標志點（Bad Mark）進行檢查，確定需要加工的PCB。</p><p>　?。?）包裝在專用供料器中的元器件按照程序設(shè)定的位置被運送或準備到預(yù)定的位置。</p

43、><p>　?。?）貼裝頭吸嘴移動到拾取元件位置，真空打開，吸嘴下降吸取元件。</p><p>　?。?）通過真空壓力傳感器或光電傳感器檢測是否吸到元件。</p><p>　?。?）通過攝像頭或光電傳感器檢測元件高度（垂直方向）。</p><p>　?。?）通過攝像頭或光電傳感器檢測元件轉(zhuǎn)角（水平方向），并識別元件特征，然后讀取元件數(shù)據(jù)庫中預(yù)先設(shè)

44、置的元件特征值，將實際值與檢測值相比較，從而對元件特征進行判斷。當特征值不符時則判別拾取元件錯誤，重新拾取。如相符則對元件目前的中心位置、轉(zhuǎn)角進行計算。</p><p>　?。?0）將錯誤的元件拋到廢料收集盒中。</p><p>　?。?1）按照程序設(shè)定，通過貼裝頭的旋轉(zhuǎn)調(diào)整元件角度；通過貼裝頭的移動，或PCB的移動調(diào)整X/Y方向坐標到程序設(shè)定的位置，使元件中心與貼裝位置點重合。</

45、p><p>　?。?2）吸嘴下降到預(yù)先設(shè)定的高度，真空關(guān)閉，元件落下。完成貼裝。</p><p>　?。?3）從第5步開始循環(huán)，直到貼裝完畢。</p><p>　?。?4）貼裝部分移動到與卸載裝置水平，將貼裝好的PCB傳送到卸載軌道。卸載軌道開始位置的傳感器被觸發(fā)，控制系統(tǒng)通知傳送帶電機工作，將PCB送入下一位置。直到送出機器。</p><p>

46、<b>　　4 貼裝質(zhì)量分析</b></p><p><b>　　4.1 拋料問題</b></p><p>　　所謂拋料就是指貼片機在生產(chǎn)過種中，吸到料之后不貼，而是將料放到料盒里或其他地方，或者是沒有吸到料而執(zhí)行以上的一個拋料動作（見圖8）：</p><p><b>　　圖8 拋料</b></

47、p><p>　　拋料的主要原因及對策有：</p><p><b>　　拋料問題</b></p><p>　?。?）原因：吸嘴問題</p><p>　　吸嘴變形，堵塞，破損造成氣壓不足，漏氣，取料不起，取料不正，識別通不過等。</p><p>　　對策：清潔更換吸嘴；</p><p&

48、gt;　?。?）原因：識別系統(tǒng)問題</p><p>　　視覺不良，視覺或雷射鏡頭不清潔，有雜物干擾識別，識別光源選擇不當和強度灰度不夠，還有可能識別系統(tǒng)已壞。</p><p>　　對策：清潔擦拭識別系統(tǒng)表面，保持干凈無雜物沾污等，調(diào)整光源強度，更換識別系統(tǒng)部件。</p><p>　?。?）原因：位置問題</p><p>　　取料不在料的中心位

49、置，取料高度不正確（一般為碰到零件后下壓0.05mm）而造成偏位，取料不正，有偏移，識別時跟對應(yīng)的數(shù)據(jù)參數(shù)不符而被識別系統(tǒng)當做無效料拋棄等。</p><p>　　對策：調(diào)整取料位置。</p><p>　　（4）原因：真空問題</p><p>　　氣壓不足，真空氣管通道不順暢，有導(dǎo)物堵住真空通道，或是真空有泄漏造成氣壓不足而取料不起或取起之后在去貼的途中掉落。<

50、/p><p>　　對策：調(diào)氣壓到設(shè)備要求氣壓值（比如0.5～0.6Mpa），清潔氣壓管道，修復(fù)泄漏氣路。</p><p>　?。?）原因：程序問題</p><p>　　所編輯的程序中元件參數(shù)設(shè)置不對，跟來料實物尺寸，亮度等參數(shù)不符造成識別通不過而被丟棄。</p><p>　　對策：修改元件參數(shù)，搜尋元件現(xiàn)在參數(shù)設(shè)定。</p><

51、;p>　?。?）原因：供料器問題</p><p>　　供料器位置變形，供料器下放有異物等。</p><p>　　對策：供料器調(diào)整，清掃供料器平臺，更換已壞部件。</p><p><b>　　4.2 飛件問題</b></p><p>　　飛件指元件在貼片位置丟失（見圖9）：</p><p>　

52、　圖9 元件在貼片位置丟失</p><p>　　其產(chǎn)生的主要原因有以下幾方面：</p><p>　?。?）元件厚度設(shè)置錯誤</p><p>　　若元件厚度較薄，但數(shù)據(jù)庫中設(shè)置較厚，那么吸嘴在貼片時就會在元件還沒達到焊盤位置時就將其放下，而固定PCB的x-y工作臺又在高速運動，從而由于慣性作用導(dǎo)致飛件。所以要正確設(shè)置元件厚度。</p><p>

53、　?。?）PCB厚度設(shè)置錯誤</p><p>　　若PCB實際厚度較薄，但數(shù)據(jù)庫中設(shè)置較厚，那么在生產(chǎn)過程中支撐銷將無法完全將PCB頂起，元件可能在還沒達到焊盤位置時就被放下，從而導(dǎo)致飛件。</p><p><b>　?。?）PCB的原因</b></p><p>　　PCB翹曲超出設(shè)備允許誤差或支撐銷放置不當。例如支撐銷頂在PCB底部元件上，造

54、成PCB向上翹曲，或者支撐銷擺放不夠均勻，PCB有的部分未頂?shù)綇亩鴮?dǎo)致PCB無法完全被頂起。</p><p><b>　　4.3 元件移位</b></p><p>　　元件對位不準確或漏貼元件的原因通常與貼力度不合適有關(guān)見（圖10）：</p><p><b>　　圖10 元件移位</b></p><p&

55、gt;　　如果PCB在貼片機中得不到適當?shù)闹?，它就會下沉，這樣的話，PCB表面高度就會低于貼片機的“Z”軸零點。這樣會導(dǎo)致元件在PCB上方略高的位置就被釋放，與直接貼片到潤濕、有粘性的焊膏上有所不同。另一個很可能的原因是元件的高度設(shè)置不合適。雖然，大多數(shù)新機器可對高度進行自動校正，但是，舊的貼片機必須通過編程，才能獲得正確的元件高度。在生產(chǎn)過程中常常需要更換元件卷帶，有時，更換的元件不是同一個廠家生產(chǎn)的，這種元件外形尺寸可能有所差別。

56、如果程序指出元件高度為1.0mm，而元件的實際高度只有0.6mm，元件就會從距貼片點上方0.4mm落到焊膏上，而不是直接貼片到焊膏上。即使貼片機是臺架式機器（即在貼片過程中PCB保持靜止狀態(tài)），在這種情況下，貼片精度也會不好。元件有可能晃動而脫離焊盤，或進一步移位，或在PCB傳送過程中完全脫落。此外，在元件貼裝過程中，當元件高度設(shè)置得不正確時，在回流焊接階段，就很有可能產(chǎn)生“墓碑”現(xiàn)象。</p><p>　　5

57、貼裝工藝的現(xiàn)狀及其發(fā)展</p><p>　　目前我國SMT貼裝主要貼裝設(shè)備擁有量大約在6000～7000部，絕大部分為國外產(chǎn)品。貼裝元器件（SMC/SMD）主要靠進口。其它SMT設(shè)備，如印刷機、點膠機、再流焊、檢測設(shè)備、維修工作站等基本依靠進口。但我國在SMT技術(shù)引進及發(fā)展SMT產(chǎn)業(yè)方面還存在一些問題，現(xiàn)進行分析并提出建議如下：發(fā)展自己的SMT貼裝設(shè)備制造技術(shù)我國每年引進SMT設(shè)備的總量已占到世界總產(chǎn)品的10％左

58、右。但我國在SMT的引進中主要是引進產(chǎn)品，基本沒有或很少引進SMT設(shè)備的制造技術(shù)。我國電子信息產(chǎn)業(yè)已成為國民經(jīng)濟的支柱產(chǎn)業(yè)。電子信息產(chǎn)品制造業(yè)的主要設(shè)備，SMT設(shè)備幾乎依靠進口，這種狀況是不正常的。我國應(yīng)發(fā)展自己的SMT設(shè)備制造技術(shù)。</p><p><b>　　結(jié)論</b></p><p>　　電子技術(shù)的發(fā)展對貼裝設(shè)備不斷提出新的更高更好的要求，反過來電子元器件貼裝

59、設(shè)備的新發(fā)展又有力地推動著電子組裝業(yè)的發(fā)展，進而推動著電子技術(shù)的發(fā)展。目前隨著貼裝設(shè)備市場的不斷成熟，從一個平臺到另外一個平臺的差異愈來愈小。正因為如此，對貼裝設(shè)備的研究對于SMT產(chǎn)業(yè)的效益有著及其重要的意義，如何通過對貼片機的程序優(yōu)化減少返修的浪費，通過控制貼片的速度、貼裝精度來有效地提高貼裝設(shè)備的貼裝率等一系列的問題的研究都可以大大地提高SMT的生產(chǎn)率同時提高生產(chǎn)的質(zhì)量！</p><p>　　經(jīng)過這幾個月在天

60、弘的實習(xí)，讓我對貼裝設(shè)備，特別是對貼裝過程中產(chǎn)生的不良的分析有了更深入的理解，讓我對貼裝設(shè)備不再感覺是那么不可琢磨、深不可測。因為對其的認識我已經(jīng)在工作中有了極大的提高，而且讓我對貼裝設(shè)備產(chǎn)生了不小的興趣。我有信心在以后的工作一定會做的更好，并為將來參加工作打下了實踐的基礎(chǔ)。</p><p><b>　　致謝</b></p><p>　　為期六個月的實習(xí)已經(jīng)結(jié)束了，雖

61、然這一個多月的畢業(yè)設(shè)計讓我感覺很累，但真的學(xué)到了不少東西，給我感受也很深，有好多地方值得小結(jié)一下，以便于以后工作和學(xué)習(xí)中再遇到類似的問題我能夠應(yīng)付自如，也便于自己的進一步提高。</p><p>　　畢業(yè)設(shè)計本身就是學(xué)習(xí)過程，在設(shè)計過程中，我們首先要看有關(guān)方面書，并要查找資料，根據(jù)實際情況擬定設(shè)計方案，并優(yōu)化實際方案，通過本次畢業(yè)設(shè)計也使我們充分認識到畢業(yè)設(shè)計的重要性和必要性，它是我們學(xué)到書本上好多沒有的東西，從而

62、拓寬了我們的知識面，對我們提高分析問題、解決問題能力有很大幫助所以我們只有不斷學(xué)習(xí)，才能不斷提高。</p><p>　　首先感謝南京信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院對我的培養(yǎng)。大學(xué)三年來，母校的各位老師教給了我們很多知識，傳道、授業(yè)、解惑，更重要的是教會了我們做人做事的方法，為我們今后走上社會打下了堅實的基礎(chǔ)，這對我們每個人來說，都是不無裨益的。母校的老師永遠那么敬業(yè)，在教會我們科學(xué)文化知識的同時，還關(guān)心我們的生活，所有的一切必

63、將久藏于心，再次感謝我們的老師。</p><p>　　同時還感謝幫助過我的所有同學(xué)。他們必將成為我人生中最珍貴的財富。最后祝愿母校的明天更加燦爛輝煌！</p><p><b>　　參考文獻</b></p><p>　　1 龍緒明.高精度視覺貼裝設(shè)備計算機控制系統(tǒng).電子工業(yè)專用設(shè)備</p><p>　　2 王天曦，王豫明.