射頻電路設計pcb審查checklist

1、【值得收藏】射頻電路設計PCB審查checklist20160518硬件十萬個為什么點擊標題下「射頻百花潭」可快速關注！大類小類編號要素描述要素描述1ESD防護元件直接放在主信號路徑上。2模塊分腔屏蔽合理，己關注腔體自諧振頻率。3屏蔽墻及內倒角位置的頂面是布局、布線、信號過孔禁布區(qū)。4匹配元件靠近相關的RF器件端口布局5已考慮熱設計，保證熱量不集中，散熱容易。6RF主信號流一字布局，如果受空間限制，不能一字布局時，可以采用L形布局，慎用

2、U形布局。7對繞線電感的布局必須要保證相鄰電感的磁力線相互垂直，對印制線類電感（LTCC工藝）如做不到磁力線相互垂直，應該遠離放置。8分立元件構成的組合電路，不被其它元件或傳輸線打散，例如電阻衰減器的三個電阻布局互相靠近。濾波器電路要一面布局，并且不能被其它傳輸線打散。9高中低頻組合濾波，高頻小容量濾波電容最靠近器件管腳。10PCB螺釘數(shù)量和布局合理。11功放PCB開窗綜合考慮了安裝余量和電氣性能。12功放可變電容、隔直電容位置己按原理

3、圖設計者要求布局。通用布局1元件離屏蔽壁間距符合要求，考慮了誤差。18電源部分導線印制線在層間轉接的過孔數(shù)符合通過電流的要求（1AФ0.3mm孔）。19RF信號布線周圍如果存在其它不相關的非RF信號（如過路電源線），在兩者之間需輔地銅皮，并打地過孔。20小信號放大器的電源布線需要地銅皮及接地過孔隔離，避免其它EMI干擾竄入，進而惡化本級信號質量。21接地線要短而直，減少分布電感，減小公共地阻抗所產(chǎn)生的干擾。22RF主信號路徑上的接地器件

4、和電源濾波電容需要接地時，為減小器件接地電感，要求就近接地。23有些元件的底部是接地的金屬殼，要在元件的投影區(qū)內加一些接地孔，投影區(qū)內的表面層不得布信號線和過孔；24接地線需要走一定的距離時，應加粗走線線寬、縮短走線長度，禁止接近和超過14導引波長，以防止天線效應導致信號輻射；25除特殊用途外，不得有孤立銅皮，銅皮上一定要加地線過孔。26對某些敏感電路、有強烈輻射源的電路分別放在屏蔽腔內，裝配時屏蔽腔壓在PCB表面。PCB在設計時要加上

5、“過孔屏蔽墻”，就是在PCB上與屏蔽腔壁緊貼的部位加上接地的過孔。要有兩排以上的過孔，兩排過孔相互錯開，同一排的過孔間距在100mils左右。27一些RF器件封裝較小，SMD焊盤寬度可能小至12mils，而RF信號線寬可能達50mils以上，要用漸變線，禁止線寬突變，且過渡部分的線不宜太長。28當50歐細微帶線上有大焊盤時，大焊盤相當于分布電容，破壞了微帶線的特性阻抗連續(xù)性。需將焊盤下方的地平面挖空，來減小焊盤的分布電容。并通過軟件仿真

6、，保證阻抗為50歐姆。29過孔是引起RF通道上阻抗不連續(xù)性的重要因素之一，如果信號頻率大于1GHz，就要考慮過孔的影響。具體情況需用HFSS和Optimetrics進行優(yōu)化仿真。1數(shù)據(jù)、時鐘、使能線不能在數(shù)字頻率合成器芯片、晶體、晶振、變壓器、光耦、電源模塊等器件底部表面層走線。2頻綜的電源線要和其他干擾信號進行隔離，以免影響頻綜的相位噪聲和雜散。3環(huán)路濾波器的布局要同層布局，并且結構緊湊，靠近相關的濾波管腳，在濾波器的下表面不能走線。

7、4VCO的電源和控制電壓，要和其它干擾信號進行隔離。5VCO和頻綜下面不能走線。頻率源模塊6頻綜的數(shù)據(jù)、時鐘、使能信號之間的距離要滿足至少3W的間距。如果分層布線，不能平行重疊走線。1參考源的參考輸入信號，是從中頻送過來的，走線一定要短，不能對其它電路有影響。2數(shù)據(jù)、時鐘、使能信號之間的距離要滿足至少3W的間距。如果分層布線，不能平行重疊走線。4VCO的電源和控制電壓，要和其它干擾信號進行隔離。參考源模塊5參考源的輸出電路要和其它信號進