分離式沖擊磨細碎分選WPCBs工藝與設備的研究.pdf

1、隨著信息技術的飛速發(fā)展，各類電子電器的更新?lián)Q代速度不斷加快，進而產生大量的WPCBs。一方面，WPCBs處理不當會對人類健康及生態(tài)環(huán)境產生重大危害；另一方面，WPCBs本身含有多種金屬和非金屬材料具有很高的回收再利用價值。廢棄印刷電路板的回收處理引起越來越多的重視。
　　本研究圍繞分離式沖擊磨對廢棄印刷電路板的細碎與分選展開。由WPCBs的成分特點及破碎理論，完成分離式沖擊磨結構設計，并通過實驗驗證其破碎性能；使用數(shù)值模擬與實驗相

2、結合的方式確定分離式沖擊磨內置分級機參數(shù)，完成分離式沖擊磨對 WPCBs的細碎與初次分選的研究；最后將經初次分選的0.5mm以細的物料篩分成不同粒度段，進行二次分選實驗。
　　細碎實驗結果表明，分離式沖擊磨能夠實現(xiàn)對 WPCBs的快速細碎，并存在選擇性破碎現(xiàn)象；當平均粒徑小于0.312mm時，若繼續(xù)破碎，平均比表面功耗將急劇增加。當分離式沖擊磨內置分級機轉向與磨盤相反時對粉碎有利，轉速高于2500r/min時，分級區(qū)域流場相對穩(wěn)定

3、，對分選有利；當轉速為3500r/min時金屬綜合分離效應最好；初次分選金屬富集體質量分數(shù)為48.39％，金屬富集體中金屬品位為41.15%，金屬回收率為98.77%；非金屬富集體質量分數(shù)為51.61%，非金屬富集體金屬品位為0.78%。二次分選結果表明，金屬綜合回收效應最好時，在-0.5~+0.3mm，-0.3~+0.125mm，-0.125mm粒度段內，金屬富集體質量分數(shù)分別為67.25%，53.68%，56.28%，金屬品位分別為