石墨泡沫炭封裝低溫相變材料的工藝與熱分析研究.pdf

1、大功率微波集成電路、高通量處理器等尺寸小卻功能高度集成的模塊，雖然具有很好的前景，但是其表面熱流密度卻高達1-10W/cm2，而具有高焓值的相變材料利用其融化-凝固過程能夠吸收大量的熱，從而能夠對具有上述模塊進行熱控，針對相變材料導熱率低的情況，科研人員完成了導熱骨架石墨泡沫炭的研究工作，而浸滲相變材料的石墨泡沫炭由于其表面呈現(xiàn)微米級開孔結構，在相變材料融化的過程中形成泄露現(xiàn)象，所以需要制備材料對其表面進行封裝。
　　本文針對上述

2、情況進行了導熱硅橡膠的制備工作，考察相同份數(shù)的乙烯基硅油能夠填充的導熱填料最大份數(shù)，以此確定了乙烯基硅油的選用，在此基礎上以固化時間和固化程度確定含氫硅油的使用份數(shù)，同時確定了催化劑、抑制劑、導熱填料的使用比例。分別采用四種硅烷偶聯(lián)劑對導熱填料表面進行了處理，考察不同質量百分比時的處理效果。然后利用制備的導熱硅橡膠進行封裝，確定了封裝工藝。對封裝后的浸滲低溫相變材料的石墨泡沫炭的熱導率、相變潛熱以及質量損失率進行了測定。
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