新型存儲器老化測試系統(tǒng)的實現(xiàn).pdf

1、近年來,電子技術的飛速發(fā)展使得集成電路的應用領域越來越廣,一些重要領域如軍工、航空航天等都大量采用集成電路相關技術。同時,集成電路的工作頻率不斷提高,復雜度不斷增加,其可靠性也越來越受到人們的關注。在集成電路的可靠性測試中,高溫動態(tài)老化測試是重中之重。國產的第三代/第四代集成電路老化設備均已采用在集成電路老化的同時進行功能測試的技術。
　　本文結合軟硬件設計新技術,設計并實現(xiàn)了一種基于存儲器的集成電路老化測試系統(tǒng),可用于高速存儲器

2、件與一些常規(guī)邏輯器件的老化。文中介紹了老化測試系統(tǒng)的基本原理與實現(xiàn)架構,概述了老化系統(tǒng)的信號產生與回檢流程,并對幾種常用的存儲器作了簡要介紹,闡述了存儲器的基本故障模型和幾種常用存儲器測試算法。文中介紹了老化系統(tǒng)中底板、模擬信號產生板、數(shù)字信號產生板、ARM核心板、驅動板等的設計過程,對其中的重要模塊如:波形產生電路、波形回檢電路、驅動電路、二級電源電路、ARM與FPGA外圍電路等作了詳細的分析與討論。同時將信號完整性理論、電源完整性理

3、論引入了老化系統(tǒng)的高速數(shù)字電路設計中,以數(shù)字信號產生板中FPGA與SDRAM的數(shù)據(jù)接口為例進行了SI(信號完整性)前/后仿真,并介紹了相應的約束布局布線過程。之后又從FPGA(驅動)程序設計、ARM程序設計兩個方面對老化系統(tǒng)進行系統(tǒng)級分析,所設計的 FPGA程序包括:SDRAM驅動、A/D與D/A驅動、DDS等,同時介紹了ARM與數(shù)字信號產生板、模擬信號產生板之間的通信協(xié)議幀格式與軟件運行流程圖。最后,以SRAM的老化為例對整個系統(tǒng)進行