X波段微帶環(huán)行器用鐵氧體流延工藝及應用研究.pdf

1、X波段（8GHz～12GHz）鐵氧體環(huán)行器具有諸多優(yōu)點，例如體積小、重量輕、一致性好等，是相控陣雷達和通信系統(tǒng)的重要組成部分。而微波YIG鐵氧體材料具有優(yōu)良的電磁與旋磁性能，被廣泛應用于微波旋磁鐵氧體器件中，是 X波段鐵氧體器件的典型材料。
　　本文主要研究了以YIG鐵氧體材料為材料基礎，用厚膜流延工藝來制備X波段微帶鐵氧體基板以及X波段微帶鐵氧體環(huán)行器的設計、仿真優(yōu)化等工作。采用氧化物陶瓷法對YIG鐵氧體的制備和燒結等關鍵工藝進

2、行探究，通過XRD、SEM、VSM以及鐵磁共振線寬測試系統(tǒng)進行分析、測試。結果表明：隨著Sn4＋離子取代量增加，YIG鐵氧體中飽和磁化強度4πMs增加，飽和磁感應強度Bs增加，剩磁Br先增加后降低，矯頑力Hc降低，鐵磁共振線寬降低，在1380℃的燒結溫度燒結時可獲得最佳磁學性能；通過V5+離子的取代可以降低材料的4πMs，同時密度降低較為明顯，Bs與Br均降低，Hc增大，燒結后有晶粒粘著現(xiàn)象，在1360℃的條件下具有最佳的磁學性能。

3、r>　　針對適用于X波段鐵氧體環(huán)行器的材料配方，對影響流延工藝的幾個關鍵因素進行探究。結果表明：漿料粘度過高或過低都無法流延成型，并且隨著乙醇配比的增大4πMs與密度均有增大趨勢，收縮率有減小的趨勢；飽和磁化強度以及密度均隨著熱壓時間的增長而增大，收縮率同樣隨著熱壓時間增長而增加；疊層層數(shù)對厚膜的性能參數(shù)略有影響；適宜的排膠時間為4h，排膠溫度為350℃。以上參數(shù)可在實際使用中根據(jù)性能指標進行有針對性地調整。
　　最后，依據(jù)材料參

4、數(shù)使用Ansoft HFSS仿真軟件對X波段微帶環(huán)行器進行設計分析、仿真。仿真結果表明：在8～11GHz頻帶內，單Y結環(huán)行器回波損耗S11與隔離度S31均大于20dB，電壓駐波比VSWR小于1.20，在8～10GHz頻帶內，插入損耗S21小于2dB。雙Y結微帶環(huán)行器在8～12GHz頻帶內，S11與S31均大于20dB， S21小于0.5dB，在7.5～12.5GHz頻帶內，VSWR小于1.20，對比結果表明，雙Y結結構可以達到滿帶帶寬，